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台積電104年年報 致股東報告書

各位股東女士、先生：

民國一百零四年是台積公司再創佳績的一年。面對全球半導體產業環境的諸多挑戰，我們依然締造營收與獲利的新紀錄，並且取得重要的技術突破。民國一百零四年，全球經濟疲弱、美元走強及金融市場波動，削弱了半導體的整體需求，並延長庫存調整週期，然而，台積公司持續受惠於我們在技術與製造上所獲得的進展，憑藉著技術上的領先地位，並在適切的時間提供客戶適當的產能，是台積公司能夠在民國一百零四年表現優於其他同業的主要關鍵。

台積公司不僅在20奈米製程的業務較民國一百零三年增加一倍，亦成功推出領先業界的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，以創紀錄的速度開始量產。民國一百零四年，16奈米製程與20奈米製程合計佔公司整體營收的20%，高於民國一百零三年的9%。此外，我們也在10奈米製程效能與7奈米製程研發上持續精進，邁向下一個主要的產業里程碑，由於良率的學習過程不斷改善，加上半導體元件效能提升，台積公司預計在民國一百零五年第一季即開始接受客戶的10奈米產品設計定案。

儘管半導體製程技術日趨複雜且資本需求較以往增加，台積公司持續追隨「摩爾定律」的技術發展時程與所帶來的經濟效益向前邁進。摩爾定律已將高效能的行動運算與涵蓋全球的通訊產品帶進全世界大眾的生活中，讓積體電路的效能變得強大且價格變得實惠，成為連結日常生活物件與智能網路之間的橋樑。台積公司致力於技術研發與先進產能的持續投入，必將受惠於摩爾定律的演進，同時也驅動摩爾定律向前推進。

台積公司民國一百零四年的重要成就包括：
■ 晶圓出貨量與民國一百零三年相較增加6.1%，達876萬3,000片十二吋晶圓約當量。
■ 先進製程技術（28奈米及以下更先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的48%，高於民國一百零三年的42%。
■ 提供超過228種製程技術，為470位客戶生產8,941種不同產品。
■ 連續六年在專業積體電路製造服務市場之佔有率持續成長，民國一百零四年達到55%。

財務表現

台積公司民國一百零四年全年合併營收為新台幣8,435億元，較前一年的7,628億1,000萬元增加10.6%；稅後淨利為新台幣3,065億7,000萬元，每股盈餘為新台幣11.82元，較前一年稅後淨利2,639億元及每股盈餘10.18元均增加了16%。

若以美元計算，台積公司民國一百零四年全年合併營收為266億1,000萬美元，稅後淨利為96億7,000萬美元，而前一年度的全年合併營收為251億7,000萬美元，稅後淨利則是87億1,000萬美元。

台積公司民國一百零四年毛利率為48.7%，前一年為49.5%；營業利益率為37.9%，前一年則為38.8%。民國一百零四年之稅後純益率則為36.3%，較前一年的稅後純益率34.6%增加1.7個百分點，主要來自非營業項目，包括出售ASML持股所獲得的新台幣221億元收益。

台積公司已於民國一百零三年的盈餘分配，將其現金股利調升至每股新台幣4.5元，高於過去八年的新台幣3元，顯示台積公司自由現金流量不斷上升。我們有信心，能夠在未來也持續現有現金股利的發放水準給股東，並且將會適時的考慮調升每股現金股利。

技術發展
台積公司28奈米製程量產已邁入第五年，仍然不斷追求創新。我們於民國一百零四年針對業界領先的28奈米技術平台推出28奈米高效能精簡型製程（28HPC）與28奈米高效能精簡型強效版製程（28HPC+）。這些新增的製程提供更高效能與更低功耗，協助客戶完成更小晶片尺寸的電路設計。由於台積公司的28奈米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力，使得民國一百零四年客戶的產品設計定案件數攀升，我們相信台積公司在這個重要的製程的未來幾年依然能夠維持超過70%的市佔率。

台積公司20奈米製程的良率優於預期，在民國一百零四年成功為16奈米鰭式場效電晶體強效版製程（16FF+）的推出與產能拉升打下良好基礎，客戶已積極與台積公司進行合作，並於民國一百零四年年底之前取得近40件產品設計定案。

藉由16FF+製程所獲得的經驗，我們成功開發16奈米鰭式場效電晶體精簡型製程（16FFC），提供客戶具高競爭力與成本效益的解決方案，這項製程技術搭配光學微縮與製程簡化優勢，能進一步降低晶片成本，並可直接從16FF+製程轉換。16FFC製程預計於民國一百零五年開始量產。16FF+製程與16FFC製程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支援大量生產的行動、網路、中央處理器（CPU）、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、消費性電子產品以及繪圖處理器（GPU）的應用。

民國一百零四年，台積公司完成10奈米的技術驗證，亦符合目標進度預計於民國一百零五年進入量產；同時，台積公司7奈米技術也已進入全面開發階段，按進度預計於民國一百零六年上半年進入試產。7奈米技術與10奈米技術有超過95%以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善晶片密度、降低功耗並且維持相同的晶片效能。此外，台積公司正以密集的進階開發來進行5奈米技術的定義。著重於新電晶體及製程技術的前瞻性研究亦持續進行，期望建立穩固的基礎來因應未來的技術平台。

台積公司先進的三維積體電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術於民國一百零四年成功完成驗證，能夠整合16奈米系統單晶片（SoC）及動態隨機記憶體（DRAM）來支援先進的行動產品，預計民國一百零五年年中之前開始量產。

同時，我們持續擴展台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform¨ , OIP）成為半導體產業最完備的設計生態環境。民國一百零四年，台積公司擴增元件資料庫與矽智財規模已超過1萬個項目，較民國一百零三年成長18%。民國一百零四年，台積公司已在TSMC-Online上提供超過7,500個技術檔案及超過200個製程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過10萬次。

企業發展
民國一百零四年一月，台積公司董事會核准出售台積固態照明（股）公司股份予晶元光電（股）公司。此交易完成後，台積公司已全面退出LED產業。

民國一百零四年八月，台積公司宣布台積太陽能（股）公司因業務發展已不具長期經濟效益，於該月底前停止其工廠生產業務。台積公司仍持續提供客戶所有既有的產品保固，同時邀聘全部台灣廠區員工至台積公司任職。

民國一百零四年十二月，台積公司向經濟部投資審議委員會提出赴大陸南京市獨資設立12吋晶圓廠與設計服務中心之申請，目的係提高台積公司進入中國市場的商機。經濟部核准後，此投資案預計於民國一百零五年啟動，並於民國一百零七年下半年進入量產。

榮譽與獎項
民國一百零四年，台積公司在創新、資訊揭露、永續發展、投資人關係以及整體經營管理方面，獲得來自
Barron’s、FinanceAsia、Fortune Magazine、Institutional Investor、IR Magazine、遠見雜誌、天下雜誌、RobecoSAM、台灣證交所等頒發的多項榮譽與獎項。此外，台積公司亦獲得國際電機電子工程協會（IEEE）Spectrum雜誌頒發全球專利實力評鑑半導體製造類組第一名的榮譽。同時，台積公司已連續第三年獲頒「道瓊永續指數（The Dow Jones Sustainabilit y Indices, DJSI）」所屬半導體及半導體設備（Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry Group）產業組中「產業領導者」殊榮，肯定台積公司對永續發展與企業社會責任的承諾。

未來展望
台積公司近三十年前首創專業積體電路製造服務的商業模式，致力於技術領先及卓越製造，並專注於贏得客戶的信任。

我們預期全球經濟的復甦將會在民國一百零五年為半導體產業帶來成長的動能。更重要的是，台積公司對於專業積體電路製造服務商業模式的全力投入將會讓我們在民國一百零五年及未來的成長都大幅領先半導體產業，一如台積公司過去所持續締造的優異表現。

無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此。創新人員從未停止尋求創造新應用與新服務的腳步，以開拓更多潛在的商機。智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境／擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起，大幅提高了對於處理器速度與功能的需求，而台積公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。

台積公司一直以來都以身為「大家的代工廠」作為公司核心策略中關鍵的一環，我們將持續投入資源為「摩爾
定律」及「超越摩爾定律」之各項技術做技術開發並建置產能。台積公司致力於實踐我們的使命，以成為全球
邏輯積體電路產業中被信賴的技術與產能提供者，我們已準備就緒，未來將持續為股東創造良好的報酬。

張忠謀

資料來源：公開資訊觀測站